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路透基点:台湾力晶启动130亿台币双档再融资--TRLPC
2017年4月20日 / 上午9点37分 / 6 个月内

路透基点:台湾力晶启动130亿台币双档再融资--TRLPC

路透4月20日 - 汤森路透旗下基点报导,据消息人士称,台湾力晶科技股份有限公司启动了130亿台币(4.28亿美元)的三年期双档再融资。

台湾土地银行担任牵头行兼簿记行。这笔贷款包括100亿台币定期贷款A部分与30亿台币定期贷款B部分。

贷款利率为台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码120个基点,税前保底利率为1.7%。

承贷15-29亿台币的银行可获参贷行头衔,前端费为15个基点。回复截止日期是5月19日。

借款人的建筑与机械设备作为抵押品。

所获多数资金将用于2015年5月借入的150亿台币三年期贷款的再融资,其余部分将用于运营资本和设备采购。

力晶创立于1994年,向半导体厂商提供晶圆代工服务。(完) (编译 张涛;审校 王兴亚)

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