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路透基点:台湾力晶科技已签署130亿台币再融资贷款案--TRLPC
2017年6月15日 / 早上8点36分 / 1 个月前

路透基点:台湾力晶科技已签署130亿台币再融资贷款案--TRLPC

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路透6月15日 - 汤森路透旗下基点援引消息人士报导称,台湾力晶科技股份有限公司已签署130亿台币(4.28亿美元)的三年期双档再融资贷款案。

台湾土地银行担任牵头行兼簿记行,另有其它三家银行以同样头衔参贷。

该笔贷款包括100亿台币定期贷款A部分与30亿台币定期贷款B部分,贷款利率较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码120个基点,税前保底利率为1.7%,最高前端费为15个基点。

借款人的建筑与机械设备作为抵押品。

所筹大部分资金将用于为2015年5月借入的150亿台币三年期贷款进行再融资,其余部分将用于设备采购和运营资本。(完) (编译 王琛;审校 高琦)

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