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路透基点:台湾精成科技启动24亿台币再融资贷款--TRLPC

    路透香港5月15日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,中国信托
商业银行已启动精成科技的24亿元台币(8,000万美元)贷款。
    
    根据借款方税前净利润率,贷款利率为台北金融业拆款定盘利率(Tai
bor)加码67至72个基点不等。税前利率下限设定为1.7%。
    
    参贷3亿元台币或以上的银行,可获得主办行头衔、8个基点的前端费
;参贷2-2.99亿元台币的银行,可获得协办行头衔与5个基点的前端费。
    
    回覆期限为5月31日。
    
    资金将用于2013年12月签署的五年期24亿台币贷款的再融资,以及营
运资本等用途。
    
    中国信托商银与合作金库为那笔贷款的牵头行兼簿记行,利率为次级
市场商业本票利率加码72-78基点。

    台湾上市公司精成科技成立于1973年,主要业务为制造印刷电路板与
消费电子产品。(完) (编译 陈宗琦;审校 张涛)
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