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6 个月前
路透基点:台湾精成科技寻求30亿元台币再融资贷款--TRLPC
2017年2月17日 / 凌晨4点58分 / 6 个月前

路透基点:台湾精成科技寻求30亿元台币再融资贷款--TRLPC

路透2月17日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾精成科技正在市场寻求约30亿元台币(9,700万美元)的再融资贷款。

有三家银行正在争取委托。消息人士表示,贷款条件尚待确定。

借款方前次涉足借贷市场是在2013年12月,当时贷款24亿元台币,由中国信托商业银行与合作金库为担任头行兼簿记行,利息较二级市场商业票据利率加码72-78个基点。

台湾上市公司精成科技成立于1973年,主要业务为制造印刷电路板与消费者电子产品。(完) (编译 陈宗琦;审校 艾茂林)

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