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路透基点:台湾世平兴业寻求50亿台币再融资贷款--TRLPC

路透4月12日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾上市电子产品分销商世平兴业股份有限公司试水贷款市场,寻求约50亿台币(1.63亿美元)再融资贷款。

据消息人士称,该公司已与关系银行举行了初步磋商,相关条款仍在敲定中。

筹借资金将用于为借款方2014年9月获得的50亿台币三年期循环贷款再融资,以及用于运营资金。

玉山商业银行担任牵头行,贷款包括A部分25亿台币贷款和B部分8,250万美元贷款。台币部分利率较当日次级买卖利率报价定盘利率(Taibir 02)加码65个基点,美元部分利率较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码110个基点。

世平兴业成立于1980年,主要在亚洲从事半导体、电子元件及计算机产品分销业务。(完) (编译 侯雪苹;审校 汪红英)

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