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路透基点:国泰世华加入台湾环球晶圆5.5亿美元联贷案--TRLPC
2017年3月17日 / 早上8点38分 / 4 个月内

路透基点:国泰世华加入台湾环球晶圆5.5亿美元联贷案--TRLPC

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路透香港3月17日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾硅晶圆供应商--环球晶圆股份有限公司已签署5.5亿美元贷款,为以6.83亿美元收购美国SunEdison Semiconductor提供资金支持。之前国泰世华银行作为一般参贷行参贷。

台湾银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦商业银行、台新国际商业银行担任牵头行兼簿记行。其中兆丰为贷款代理行。

环球晶圆为3.5亿美元A部分贷款的借款人,总部位于荷兰的SunEdison Semiconductor BV则是B部分2亿美元五年期贷款的借款人。

贷款A部分又细分为1.5亿美元一年期A1部分和2亿美元五年期A2部分。A2部分可以台币或美元提取,其中台币部分的利率为较台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码100-130个基点,税前保底利率设在1.7%。

各部分美元贷款利率较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码130-170个基点。如果台北银行间拆息利率(TAIFX)和Libor利差超过40个基点,将由借款人支付超出的部分。签约时间为3月10日。

根据环球晶圆12月2日发布的新闻稿,该公司已收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股,其中包括SunEdison的净债务。

环球晶圆成立于1981年,是全球六大半导体硅晶圆厂商之一。环球晶圆共计9个营运据点,遍布台湾、中国、美国、日本、丹麦及波兰。(完) (编译 刘秀红;审校 李爽)

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