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3 个月前
消息人士称博通对东芝芯片业务首轮出价最高 为230亿美元
2017年4月13日 / 凌晨1点47分 / 3 个月前

消息人士称博通对东芝芯片业务首轮出价最高 为230亿美元

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路透东京4月12日 - 一位知情人士称,博通(Broadcom)(AVGO.O)向东芝(6502.T)旗下芯片部门提出约2.5万亿日圆(230亿美元)的收购报价,为约10家参与第一轮竞购企业中的最高报价。

该消息人士称,台湾鸿海集团(2317.TW)提出的报价第二高,为约2万亿日圆;由于未获授权公开谈论此事,消息人士要求匿名。

数位消息人士称,博通和鸿海集团是被选择参与第二轮竞购的四家企业中的两家;他们并称,博通已经与美国私募股权公司Silver Lake Partners LP携手进行收购。

消息人士称,韩国的SK海力士(000660.KS)及东芝芯片合资企业西部数据(WDC.O)也在竞购,但西部数据的报价远低于博通和鸿海集团。

目前尚不知道SK海力士的报价。

由于不在正常上班时间,眼下不能立即联系到博通、Silver Lake、鸿海集团及西部数据的代表进行置评。东芝一位发言人拒绝就出售程序的细节发表评论。(完)

编译 于春红; 审校 王洋

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