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大唐电信与高通等组建合资企业 提供手机芯片组解决方案

路透上海5月26日 - 中国大唐电信(600198.SS)周四晚公告称,拟与美国高通(QCOM.O)中国公司、建广(贵安新区)半导体产业投资中心及智路(贵安新区)战略新兴产业投资中心共同组建合资公司,主要业务为提供手机芯片组解决方案等。

合资公司注册资本7亿2,027.6万元人民币,大唐电信以下属孙公司上海立可芯半导体科技公司出资,占股24.133%股权,其余三方均以现金出资,高通中国占股24.133%,中国建银投资旗下的建广基金占股34.643%,智路基金占股17.091%。

大唐电信指出,项目实施后,预计可实现投资收益约3.96亿元,营业外收入约2.76亿元,合计对公司产生收益约6.72亿元。同时,根据会计准则和相关制度,在本项目后续执行过程中,视立可芯能否独立开展业务的实际情况,该项目存在被认定为 “顺流交易”而冲抵部分投资收益的可能性,最终收益由会计师事务所根据项目实际执行情况确认。

大唐电信周四收报13.35元,过去一个月累计下跌16.2%。(完)

(发稿 林琦; 审校 乔艳红)

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