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路透基点:台虹科技筹办25亿台币再融资贷款--TRLPC
2015年11月4日 / 早上8点29分 / 2 年内

路透基点:台虹科技筹办25亿台币再融资贷款--TRLPC

路透香港11月4日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾上市公司台虹科技正在筹办一笔25亿台币等值(7,700万美元等值)的五年期再融资贷款。

台湾银行获选为牵头行兼簿记行(MLAB),一名消息人士称,台湾银行预计未来几周展开筹组。

消息人士称,这笔贷款料将包含台币及美元部份。

贷款的一大部分将用于2012年1月一笔18亿台币贷款的再融资,其余用于营运资本。

2012年的旧贷款原始目标规模为15亿台币,亦可以台币或美元提取。台币及美元部份利率分别为次级商票市场利率或伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码75-85个基点。

台虹科技为软性铜箔积层板及太阳能电池模组背板供应商。(完) (编译 蔡美珍;审校 白云)

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