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路透基点:台湾环球晶圆正通过俱乐部贷款筹资5.5亿美元--TRLPC

路透香港9月19日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾环球
晶圆股份有限公司正通过多档组成的俱乐部贷款筹资5.5亿美元,用于以6
.83亿美元收购总部在美国的SunEdison Semiconductor。
    
    台湾银行、华南银行、兆丰国际商业银行、台北富邦银行和台新银行
提供贷款。
    
    贷款料分为A1部分1.5亿美元一年期贷款,A2部分2亿美元五年期贷款
,和B部分2亿美元五年期贷款。
    
    A2和B部分可提取台币或美元,其中台币贷款利率为台北金融业拆款
定盘利率(Taibor)加码100-130个基点,税前保底利率为1.7%。
    
    各部分美元贷款利率料在伦敦银行间拆放款利率(LIBOR)加码130-170
个基点。消息人士称,若台北外汇经纪公司的银行间美元拆借利率(TAIFX
)和LIBOR之差超过40个基点,额外部分由借款方承担。(完)
  
 (编译 王丽鑫;审校 徐文焰)

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