版本:
中国

韩国SK海力士称将分拆晶圆代工业务

路透首尔5月24日 - 韩国SK海力士(000660.KS)周三宣布,已决定将晶圆代工业务分拆成为独立公司。

SK海力士为全球第二大记忆体芯片制造商,仅次于三星电子(005930.KS)。SK海力士表示,此举将有助晶圆代工业务强化长期竞争力。公司并未提供进一步细节。

SK海力士4月时首次表示考虑分拆。(完)

(编译 蔡美珍;审校 高琦)

我们的标准: 汤森路透“信任原则

更多 国际财经

热门文章

编辑推荐

文章推荐