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2 年前
高通执行董事长称目前没有分拆芯片业务的计划
2015年6月30日 / 凌晨4点27分 / 2 年前

高通执行董事长称目前没有分拆芯片业务的计划

路透首尔6月30日 - 美国高通(Qualcomm)(QCOM.O)执行董事长Paul Jacobs周二表示,目前没有分拆芯片(晶片)业务的计划,尽管随着行业竞争加剧,最近有投资者施压该公司这么做。

对冲基金Jana Partners于4月表示,高通应将芯片业务从专利授权业务部门剥离,以提高股东价值。[nL4S0XA36R]

“我们就此已经有过很长时间的讨论,很多年来董事会一直在研究此事,但我们仍认为将业务维持在一起的协同效应超过反综效,”Jacobs在美国商会首尔活动间隙对路透表示。

但Jacobs表示,该公司一直在评估各种选择,未来情况可能发生变化。(完)

(编译 杜明霞;审校 王兴亚)

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