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〔路透基点〕台湾同泰电子联贷案展开筹组--RLPC
2012年11月22日 / 早上7点32分 / 5 年前

〔路透基点〕台湾同泰电子联贷案展开筹组--RLPC

路透香港11月22日电---汤森路透旗下基点报导,银行业消息人士称,台湾软性电路板(FPC)厂商同泰电子科技一笔10亿台币等值三年期融资,已由台湾银行及大众银行展开筹组.

这项融资A部分为1.90亿定期贷款,及B部分8.10亿台币循环信用,B部分可用台币或美元动用.

同泰电子母公司--欣兴电子将为贷款提供支持函.

A部分以土地、厂房及设备抵押,利率为初级市场三个月期商业票据加码131个基点.B部分无担保,台币利率为初级市场三、四或六个月商业票据加码146个基点,美元利率为伦敦银行间拆放款利率(Libor)及台北外汇交易中美元隔夜拆款利率(TAIFX3)两者取其高,加码166个基点.

以三种水准邀请银行参贷.承贷2亿台币或以上者为统筹主办行,获得一笔27个基点先付费用.承贷1-1.99亿台币为共同主办行,获得15个基点费用.承贷5,000-9,900万台币为经理行,费用5个基点.

A部分宽限期一年,每半年一次分五期不等额偿还:第1期5%、第2-3期10%、第4期15%、第五期60%.

B部分自第24个月起,分四季不等额缩减额度:第1-3期15%,第4期55%.

财务约束条款包括:

贷款期间流动比率不低于1.1倍

2012年债务比率不高于550%,2013年上半年不高于350%,2013年下半年不高于300%,2014年上半年不高于250%,2014年下半年不高于220%,2015年不高于200%

2012年净值不低于3.80亿台币,2013年上半年不低于5.50亿台币,2013年下半年不低于6.50亿台币,2014年上半年不低8亿台币,2014年下半年不低于9亿台币,2015年不低于10亿台币

贷款期间利息保障比率不低于2.5倍

资金将用于营运资本及2008年12月一项12亿台币五年期贷款的再融资.

2008年的贷款包括:A部分为4.50亿台币有担保定期贷款,B1部分为7.50亿台币等值循环信用,可用台币或美元动用,B2部分为700万美元循环贷款.A部分利率为初级市场商业票据或一年期邮政储金利率加码131个基点.B1及B2的台币利率为初级市场商业票据加码146个基点,美元利率为Libor及TAIFX3两者取其高,加码166个基点.(完)

--编译 蔡美珍;审校 艾茂林

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