February 14, 2018 / 12:33 AM / in 5 months

《台湾报摘》--工商时报、经济日报2月14日

*工商时报:

--台湾半导体产业今年可望再度成长,根据工研院IEK最新报告指出,IC产业总产值今年将成长5.8%、至2.6兆台币,其中成长幅度最大的产业为记忆体及微控制器(MCU)领域,年增幅达到12.3%,产值为1,820亿台币,其次是IC设计产业,产值上看6,578亿,年增幅为6.6%。

--金管会13日公布,本地银行日圆拆借或存放同业部位,突然从去年9月底的1,664亿台币,到去年12月底暴增到2,461亿,主要原因就是去年12月20日日圆拆借利率突然从负利率拉高到0.04-0.05%,所以数天时间银行便有约近800亿台币的资金大量转到日圆同业拆借及存放。

*经济日报:

--台积电举行董事会,通过去年度盈余每股配发现金股利8台币,优于前一年的7台币创下新高,合计发出逾2,074亿台币的股息,在农历年前送给股东一个大红包。

--劳基法新制下月就要上路,劳动部本月初原本预告拟让38个行业、约300万名劳工,有机会可放宽七休一规定,也就是最长可连续工作12天;但预告期间因劳团、工会反弹声浪不断,外界质疑把关机制不严谨,几乎三分之一适用劳基法的劳工都可能免七休一。劳动部宣布,会将疑义少的15个行业送行政院审查公告,其余23个行业则先保留。

--金管会公布最新金控集团海外投资情况,去年第四季止,全体金控集团海外投资未实现利益增加至291亿台币,创下历年新高纪录,除大陆、法国及墨西哥外,主要市场都有未实现利益。(完)

注:路透并未对以上相关报导进行核实,无法担保其准确性。 (记者 高洁如; 审校 杨淑祯)

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