June 14, 2018 / 12:31 AM / a month ago

《台湾报摘》--工商时报、经济日报6月14日

*工商时报:

--经历12年环评的漫漫长路,中部科学工业园区第三期发展区终于通过环评大会,中科将在7月起招商动土,未来除友达可继续扩厂投资外,另拓凯、新钜科及东庚等三家公司将争抢8.8公顷土地,投资额高达近45亿。

--近期部分银行出现房贷逾放比率攀高的情况,银行主管指出,房市自2014年抵高点后开始修正,加上宽限期陆续到期,银行现在更谨慎,锁定自住客、首购族,至于投资客则尽量不碰,预防未来产生逾放。

*经济日报:

--台积电总裁魏哲家、日月光半导体执行长吴田玉、钰创董事长卢超群、和硕董事长童子贤等科技业大老,同步看好半导体产业发展。魏哲家预期,半导体从PC(个人电脑)时代进入手机时代,甚至未来的物联网时代之后,将从无所不在,变成无所不能。

--行政院会将讨论〞金融发展行动方案〞,除提供诱因加速金融整并外,也将打造台湾成为国际理财平台,规划锁定资产达一定规模的高端客户,放宽商品销售限制,吸引更多资金到OBU(境外金融中心)从事投资操作。(完)

注:路透并未对以上相关报导进行核实,无法担保其准确性。 (记者 高洁如; 审校 林高丽)

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