March 2, 2018 / 12:52 AM / 5 months ago

中国基金:集成电路产业基金二期呼之欲出,规模逾1,500亿元--报载

路透上海3月2日 - 据中国证券报周五报导,国家集成电路产业投资基金(大基金)第二期正在紧锣密鼓募资之中,目前方案已上报国务院并获批,其规模有望达1,500亿元人民币以上。

报导引述接近大基金的消息人士透露,大基金二期筹资规模超过一期,在1,500亿-2,000亿元左右,资金更多将投向芯片设计领域。

按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4,500亿-6,000亿元左右。加上大基金第一期1,387亿元及所撬动的5,145亿元社会资金,涉及资金总额将过万亿元。

报导并援引国家集成电路产业投资基金董事长王占甫表示,截至2017年11月30日,该基金累计有效决策62个项目,涉及46家企业;累计有效承诺额1,063亿元,实际出资794亿元。

据其介绍,目前该基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节投资布局全覆盖,各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%。前三位企业的投资占比达70%以上,有力推动龙头企业核心竞争力提升。   他并指出,据初步测算,未来五年集成电路行业总资金需求约为1.15万亿-1.4万亿元,对基金需求规模约为1,700亿-2,100亿元。

对于大基金第二期的投资方向,北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同提出两方面建议:第一,应适当放宽投资标的,集成电路下游应用终端平台企业应该获得支持,有利于培育产业环境,拉动市场需求。

第二,大基金第一期的子基金投资额度太少,只有100亿元,约7%;应该增加至15%,才能形成以大基金为航母,各具特色的子基金为护卫舰、驱逐舰的舰队,充分发挥大基金的龙头作用。   清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军认为,大基金第二期可以设立并购整合基金,引导行业提高集中度,培育行业龙头。

他指出,目前中国1,380家芯片设计企业数量过多,单家企业竞争力不强。“所有设计企业的营收总和都不及英特尔一家公司一年的研发投入。未来5-10年,中国集成电路行业集中度将不断提升,留下200家设计企业比较合适。”(完) (发稿 林琦;审校 张喜良)

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