October 24, 2018 / 6:27 AM / 21 days ago

基点:台湾世平兴业将三年期贷款规模增扩至等值120亿台币

基点报导,消息人士称,电子产品分销商世平兴业股份有限公司已将三年期贷款规模增扩至等值120亿台币(3.88亿美元),此前在一般银团贷款阶段吸引到八家银行参与。

国泰世华银行、玉山商业银行、瑞穗银行和三菱日联金融集团(MUFG)为初始牵头行兼簿记行。中国银行,台湾合作金库商业银行和兆丰国际商业银行也以牵头行兼簿记行身份加入。

贷款初始目标为等值100亿台币。目前包括A部分120亿台币循环贷款、B部分4亿美元循环贷款和C部分80亿台币有担保贷款,三部分总计不能超过120亿台币的等值额度。

A部分贷款利率为较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码55个基点,税前利率下限为1.7%;B部分贷款利率为较伦敦银行同业拆放款利率(Libor)加码85个基点。若台北银行间美元拆放款利率(TAIFX)和Libor的利差超过45个基点,借款方将支付所有超过的利率部分。C部分贷款提供50个基点的担保费。

牵头行兼簿记行最高可获得11个基点的前端费。

所筹资金将用于对该公司2015年10月获得的一笔72亿台币三年期循环信贷进行再融资,以及营运资本用途。

世平兴业成立于1980年,主要在亚洲从事半导体、电子元件及计算机产品分销业务。(完) (编译 艾茂林; 审校 王颖)

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