November 2, 2018 / 4:50 AM / 19 days ago

基点:台湾禾联硕在联贷市场首秀,筹措24.7亿台币五年期贷款

2018年11月2日 - 基点引述消息人士报导,电子零组件制造商--禾联硕首度进军联贷市场,将筹措24.7亿台币(0.8亿美元)五年期贷款。

华南商银担任牵头行兼簿记行,贷款利率为较一年期邮政储金利率加码85个基点。

承贷6亿台币或以上的银行可获协办行头衔及前端费20个基点,承贷3-5.99亿台币的银行可获主办行头衔及前端费10个基点。参贷截止日期为12月7日。

所筹资金用于再融资。(完) (编译 龚芳;审校 李爽)

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