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美国个股:高通再度将苹果告上法庭,指控后者违反软体授权合约
2017年11月3日 / 凌晨1点56分 / 19 天前

美国个股:高通再度将苹果告上法庭,指控后者违反软体授权合约

路透11月2日 - 高通和苹果又闹上法庭了。高通控告苹果违反软体(软件)授权合约,使对手英特尔能够制造宽频数据机(宽带调制解调器)因而受益。

高通周三向加州法庭呈交诉讼文件表示,苹果利用其商业优势,要求获得对高通机密软体前所未有的访问权限,包括源代码。

苹果对此诉讼案不予置评。苹果从iPhone 7开始使用英特尔的宽频数据机晶片(芯片)。

高通称,根据合约苹果应该要确保,公司内与高通合作的工程师不会将高通晶片的细节沟通给与英特尔合作的工程师。

路透本周稍早曾报导,苹果明年开始其iPhone和iPad可能不再使用高通晶片。(完) (编译 李婷仪 审校 郑茵)

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