January 25, 2018 / 7:58 AM / 25 days ago

路透基点:芯片封测大厂日月光将900亿台币贷款案的承贷截止日期延长

路透1月25日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,芯片(晶片)封测大厂日月光已经将900亿台币(30亿美元)五年期定期贷款案的承贷截止日期延长;该笔贷款用于为合并同业矽品科技提供资金支持。

原定的承贷截止日期是本周,目前已经延长到下周。迄今为止,日月光已经收到总计1,500亿台币的贷款承诺。

去年12底协调行花旗启动该交易,贷款利率为较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码55个基点,税前保底利率为1.7%。

承贷70亿台币及以上者、或承贷50-69亿台币者可获牵头行兼簿记行头衔,前端费分别为30个或25个基点;承贷30-49亿台币者获牵头行头衔,前端费20个基点;承贷20-29亿台币者获主要经理行头衔,前端费15个基点;承贷10-19亿台币者获经理行头衔,前端费10个基点。

三家银行料赢得本案的贷款代理行头衔,台湾银行、中国信托商业银行、兆丰国际商业银行均已承贷逾100亿台币,头衔料将很快公布。

11月24日,大陆商务部反垄断局宣布有条件通过日月光与矽品此一交 易,而根据日月光当天发出的声明,当中要求两家公司未来24个月独立经营。

日月光打算在明年5月底之前成立新的控股公司,名为日月光投资控股股份有限公司;日月光和矽品的股东将在预定于2月召开的临时股东会就合并案进行表决。

日月光投资控股为900亿台币贷款案的借款人,日月光为担保人。(完) (编译 高琦 审校 孙茉莉)

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