May 23, 2018 / 9:55 AM / 7 months ago

路透基点:台湾华邦电子寻求101.8亿台币七年期担保贷款--TRLPC

路透香港5月23日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,华邦电子股份有限公司在寻求101.8亿台币(3.40亿美元)七年期担保贷款,这是该公司近两年来首次涉足联贷市场。

合作金库商业银行为牵头行兼簿记行。贷款担保费为92个基点。

银行受邀以三个层级参贷:承贷20.36亿台币或更多,获牵头行兼簿记行头衔,前端费65个基点;承贷15.27亿-20.35亿台币,获牵头行头衔,费用为56个基点;承贷10.18亿-15.26亿台币,为一般参贷行,费用为47个基点。

银行回复截止日期是6月15日。

贷款资金将用于为发行100亿台币公司债提供支持。

该借款人上一次进入联贷市场是在2016年8月,寻求120亿台币双档贷款。两部分贷款的利率均与借款人的税后净利润率挂钩,介于较三个月台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码95-115基点之间。税前保底利率为1.7%。

华邦电子主要从事集成电路和相关部件的研发、设计、生产和销售业务。(完) (编译 刘秀红;审校 王颖)

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