December 18, 2017 / 9:41 AM / a month ago

路透基点:合晶科技寻求23亿台币融资--TRLPC

路透12月18日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,合晶科技股份有限公司正在筹措23亿台币(7,700万美元)五年期贷款。

台湾土地银行是本案的牵头行兼簿记行。贷款包括三部分,A档是15.5亿台币定期贷款,B档是3.5亿台币定期贷款,C档是4亿台币循环信贷。

A和B部分的利率较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码158-188个基点,C部分介于163-194个基点。

银行受邀以三个层次参贷。承贷4亿台币或更多,担任副牵头行(协办行),前端费18个基点。承贷2-3.99亿台币,担任经理行,前端费13个基点。承贷1-1.99亿台币,担任参贷行,费率是8个基点。

借款人以土地、厂房和机械设备作为担保。

所筹资金用于为2015年6月签署的24.74亿台币三年期贷款提供再融资,也用作资本开支和一般经营用途。(完) (编译 高琦 审校 孙茉莉)

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