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路透基点:台湾力晶科技寻求250亿台币再融资贷款--TRLPC
2017年11月9日 / 早上6点07分 / 16 天前

路透基点:台湾力晶科技寻求250亿台币再融资贷款--TRLPC

路透11月9日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾力晶科技准备在市场寻求250亿台币(8.28亿美元)贷款,五个月前公司刚完成一笔130亿台币贷款。

消息人士称,贷款条款和细节尚未确定。

贷款将作为6月签订的130亿台币三年期再融资贷款的再融资。

彰化银行、华南银行、土地银行和合作金库为牵头行兼簿记行。

6月签订的贷款分为A和B两部分,A部分为100亿台币,B部分为30亿台币。贷款利率较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码120个基点,税前保底利率为1.7%。(完) (编译 张荻; 审校 高琦)

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