March 22, 2018 / 8:11 AM / 6 months ago

路透基点:台湾力晶科技已签署250亿台币贷款--TRLPC

路透3月22日 - 汤森路透旗下基点报导,据消息人士称,台湾力晶科技已签署250亿台币(8.44亿美元)五年期贷款。

彰化商业银行和台湾土地银行为最初的牵头行兼簿记行;星展银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行及台湾合作金库银行以同样头衔参加。彰化商业银行亦为额度代理行。

该笔贷款分别A、B和C三部分,A部分为142亿台币,B部分为43亿台币,C部分为65亿台币。

基于借款方的税前净利润率,贷款利率为较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码82-112个基点,税前保底利率为1.7%。

给予参贷银行25个基点的最高前端费,贷款已于3月14日签署。

借款方以工厂和机械设备作为担保品。

贷款将用于去年6月签订的130亿台币三年期贷款的再融资,以及资本支出和营运资本用途。

力晶科技向半导体企业提供晶圆代工服务。(完) (编译 于春红; 审校 王洋)

0 : 0
  • narrow-browser-and-phone
  • medium-browser-and-portrait-tablet
  • landscape-tablet
  • medium-wide-browser
  • wide-browser-and-larger
  • medium-browser-and-landscape-tablet
  • medium-wide-browser-and-larger
  • above-phone
  • portrait-tablet-and-above
  • above-portrait-tablet
  • landscape-tablet-and-above
  • landscape-tablet-and-medium-wide-browser
  • portrait-tablet-and-below
  • landscape-tablet-and-below