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路透基点:友达晶材启动30亿台币五年期贷款--TRLPC
2017年11月28日 / 早上8点06分 / 16 天前

路透基点:友达晶材启动30亿台币五年期贷款--TRLPC

路透11月28日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,太阳能硅片生产商--友达晶材股份有限公司已启动30亿台币(1亿美元)五年期定期贷款。友达晶材为友达光电旗下子公司。

台湾银行担任牵头行兼簿记行。贷款利率较台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码90-120个基点,具体视借款人税前净利润率而定。税前保底利率设在1.7%。

银行受邀以四个层级参贷:承贷8亿台币及以上获主办行头衔,前端费27个基点;承贷5-7.99亿台币为协办行,费用20个基点;承贷3-4.99亿台币为经理行,费用12个基点;承贷2-2.99亿台币为一般参贷行,费用5个基点。银行回复截止日期为12月8日。

贷款资金将用于购买机械和设备,后者作为担保品。(完) (编译 刘秀红;审校 王洋)

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