January 17, 2018 / 5:51 AM / 8 months ago

路透基点:友达晶材五年期贷款融资规模提高到33亿台币--TRLPC

路透1月17日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,太阳能硅片生产商--友达晶材股份有限公司已将五年定期贷款的融资规模从30亿台币提高到33亿台币(1.12亿美元)。友达晶材为友达光电旗下子公司。

台湾银行担任独家牵头行兼簿记行。贷款利率较台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码90-120个基点,具体视借款人税前净利润率而定。税前保底利率设在1.7%。

受邀银行可获得最高前端费27个基点。贷款已于1月10日签约。

贷款资金将用于购买机械和设备。(完) (编译 于春红; 审校 张若琪)

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