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路透基点:旺宏电子在联贷市场寻求约70亿台币再融资贷款--TRLPC
September 27, 2017 / 5:12 AM / in 3 months

路透基点:旺宏电子在联贷市场寻求约70亿台币再融资贷款--TRLPC

路透9月27日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,内存芯片(晶片)制造商旺宏电子正在联贷市场寻求约70亿台币(2.31亿美元)再融资贷款。

消息人士称,该公司正在就这一贷款与关系银行进行初步磋商,条款仍未敲定。

该公司上次进入联贷市场是在2015年6月,签署76.5亿台币三年期贷款。台湾银行、彰化商业银行、台湾土地银行、兆丰国际商业银行和合作金库商业银行担任上次贷款的牵头行兼簿记行,贷款利率为较三个月台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码100-150个基点,具体基于借款人税前净利润率而定。(完) (编译 刘秀红;审校 王兴亚)

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