December 28, 2017 / 10:33 AM / 9 months ago

路透基点:台湾日月光启动900亿台币贷款案,支持与矽品科技合并--TRLPC

路透12月28日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,全球最大芯片(晶片)封测大厂日月光已启动900亿台币(30亿美元)五年期定期贷款案,用于为与同业矽品科技合并提供资金支持,此前这一外界期待已久的合并交易获得反垄断批准。

花旗为该笔贷款的协调行;贷款利率为较台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码55个基点,税前保底利率为1.7%。

承贷70亿台币及以上者、或承贷50-69亿台币者可获牵头行兼簿记行头衔,前端费分别为30个或25个基点;承贷30-49亿台币者获牵头行头衔,前端费20个基点;承贷20-29亿台币者获主要经理行头衔,前端费15个基点;承贷10-19亿台币者获经理行头衔,前端费10个基点。

银行答复截止日期为1月26日。

11月24日,大陆商务部反垄断局宣布有条件通过日月光与矽品此一交 易,而根据日月光当天发出的声明,当中要求两家公司未来24个月独立经营。

声明指出,日月光打算在明年5月底之前成立新的控股公司,名为日月光投资控股股份有限公司;日月光和矽品的股东将在预定于2月召开的临时股东会就合并案进行表决。

日月光投资控股为900亿台币贷款案的借款人,日月光为担保人。(完) (编译 王琛;审校 白云)

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