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国际财经

苹果和英特尔将率先采用台积电最新的芯片生产技术--日经

路透7月2日 - 日经亚洲评论周五报导称,苹果和英特尔将率先采用台积电新一代的芯片生产技术,而台积电可能在明年投产。

报导援引数位消息人士称,苹果和英特尔正在测试用台积电3纳米生产技术进行芯片设计。日经亚洲评论称,这种芯片预计将在明年下半年开始量产。(完)

编译 张荻; 审校 李爽

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