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(重发)苹果明年发布的iPhone与iPad可能弃用高通芯片--消息人士
2017年10月31日 / 凌晨3点37分 / 25 天前

(重发)苹果明年发布的iPhone与iPad可能弃用高通芯片--消息人士

路透10月30日 - 据两名了解情况的消息人士,苹果(AAPL.O)设计了将会弃用高通(QCOM.O)芯片的iPhone与iPad。

这些消息人士表示,这一变化将影响2018年秋季发布的iPhone,但苹果在那之前仍可能改变计划。由于未获授权与媒体讨论此事,消息人士拒绝透露姓名。

其中一名消息人士告诉路透,事情源于供应安排方面的一个变化,高通不再向苹果提供用于测试iPhone设计所采用的高通芯片的一些软件。

这两家公司目前因高通的授权条款而陷入一场跨国法律纠纷之中。

高通对路透表示,正在向苹果iPhone提供经过全面测试的芯片。“我们致力于支持苹果的新产品,与我们对业界所有其他厂商的支持没有差别,”高通在声明中表示。

华尔街日报周一率先报导苹果可能停用高通芯片。

Bernstein分析师Stacy Rasgon指出,苹果的作法并非全然出人意料。

Rasgon表示,虽然高通向苹果供应数据机(调制解调器)芯片已有好几年,但最近几年英特尔INTC.O已经为苹果iPhone供应超过半数的数据机芯片。Rasgon指出,英特尔不久前收购了一家公司,将使英特尔能够在iPhone领域取代更多高通芯片。

Rasgon表示,现在还无法断言苹果是否决心明年停用高通芯片,因为苹果可能会针对更换供应商作出好几种应变计划。

“苹果已经有足够大的规模,让他们希望支持多重路径,他们有能力这样做,”Rasgon称。“三星(电子)005930.KS也是这样做。几年前,三星设局踢走高通,但高通甚至一直到接近(三星手机)出货的时候才得知。”(完)

编译 张涛/蔡美珍;审校 李春喜/高琦

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