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贝恩资本计划将东芝芯片业务在三年内上市(更新版)
2017年10月5日 / 早上6点39分 / 12 天前

贝恩资本计划将东芝芯片业务在三年内上市(更新版)

(新增计划IPO的时间框架等信息)

路透东京10月5日 - 美国私募股权公司贝恩资本周四表示,计划在三年内将东芝6502.T芯片业务在东京证交所上市,从而退出这项投资。此前贝恩资本领衔的财团以180亿美元收购了该项业务。

贝恩资本还表示,望能够及早解决与西部数据(WD)WDC.O之间围绕东芝芯片业务的争端。

东芝希望在明年3月本财年结束前完成出售,将出售所得资金用于填补美国核事业的财务缺口,躲过下市威胁。

消息人士表示,由于时间压力紧迫,在出售协议签署的次日,贝恩资本便提出反垄断审查申请。

但其他多位消息人士称,由于半导体产业对中国具有战略意义,加上目前中韩关系紧张及SK海力士000660.KS属于该财团成员等政治因素,可能会使原已漫长的中国监管审查流程更加旷日费时。

在协议签署之后的首个记者会上,贝恩资本驻日本的主管Yuji Sugimoto周四对记者表示,贝恩资本希望能藉由同主要客户和财团成员之一的苹果AAPL.O间的合作,实现晶片部门的稳定。(完)

编译 王洋/孙茉莉; 审校 于春红

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