May 4, 2018 / 1:04 AM / 7 months ago

中国今年财政已安排近百亿资金聚焦集成电路和新材料等--报载

路透上海5月4日 - 据中国证券报周五报导引述权威人士表述,今年财政方面已安排近百亿元人民币资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域;今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。

报导指出,除了财政资金及政府引导基金的支持,今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出“组合拳”,如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件,启动一批重大短板装备工程项目;培育一批工业互联网的平台,培育一批系统解决方案的供应商;大力发展工业机器人,智能网联汽车、人工智能、大数据等新兴产业;研究进一步降低制造业企业税费负担等。

报导称,目前,中央级政府专项基金已有17只,总量超8,000亿元。其中,国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批,二期募资规模将超过1,500亿元。

资料显示,国家集成电路产业投资基金成立于2014年9月,由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起成立。基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

银河证券认为,若集成电路产业基金第二期达到1,500亿-2,000亿元左右,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4,500亿-6,000亿元左右,加上大基金第一期1,387亿元及所撬动的5,145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。根据相关报导,该二期基金将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中。

据测算,如果比例达到20%-25%,将有300亿-500亿资金投入到设计环节中,这将有利于中国设计环节的发展,预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速,且呈现逐年提速的状态。

中国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产,在此情况下,预计未来两年国内代工环节将以30%以上的速度增长,增速继续提升。封测方面,预计受益于产业链景气的回升,封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言,预计中国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右。

中国最大的芯片代工厂--中芯国际(0981.HK)稍早公告,其与国家集成电路基金等成立半导体产业基金。此外,地方版集成电路规划亦相继出台。据不完全统计,目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。

另据清科公司统计数据,截至3月,国内政府产业投资基金总量已达1,851只,募资总额超过3.1万亿元。在单只基金的规模上,国家级基金平均目标规模达635亿元,远超省级政府产业基金的145亿元。但在总体规模上,地方政府才是产业投资基金的主力。截至2018年3月,国家级基金目标规模约为1.5万亿元,而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。

目前,政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业,以引导新兴产业发展,落实产业政策,投资项目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。(完)

发稿 林琦; 审校 乔艳红

0 : 0
  • narrow-browser-and-phone
  • medium-browser-and-portrait-tablet
  • landscape-tablet
  • medium-wide-browser
  • wide-browser-and-larger
  • medium-browser-and-landscape-tablet
  • medium-wide-browser-and-larger
  • above-phone
  • portrait-tablet-and-above
  • above-portrait-tablet
  • landscape-tablet-and-above
  • landscape-tablet-and-medium-wide-browser
  • portrait-tablet-and-below
  • landscape-tablet-and-below