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中国财经

禾赛科技称完成超过3亿美元的D轮融资 领投方包括高瓴、小米、美团等

路透北京6月8日 - 禾赛科技周二宣布完成超过3亿美元的D轮融资,领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金,以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

禾赛科技微信公众号刊登新闻稿称,此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付(已获多个OEM定点),禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

禾赛已完成累计融资数亿美元,股东包括包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、CPE等全球知名的行业企业和投资机构。

小米集团早盘报28.4港元,上涨0.18%;美团报299.6港元,微跌0.13%。(完)

发稿 沈燕;审校 吴云凌

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