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亚洲

三星电子在美国的芯片新厂可能在第三季度开工建设--报载

路透首尔5月18日 - 据一家韩国报纸周一晚间报导,三星电子可能在今年第三季开始建设一座计划投资规模为170亿美元的美国芯片工厂,目标是在2024年投入运营。

Electronic Times引述未具名行业消息人士的话报导,三星计划在该工厂采用先进的5纳米(奈米)极紫外(EUV)光刻芯片制程,该工厂料位于德克萨斯州奥斯丁。

三星电子未立即就此置评。

据三星电子之前提交给德州政府官员的文件,该公司考虑在德州奥斯汀投资170亿美元建立一个芯片新厂,称这将创造1,800个就业机会。 (完) (编译 汪红英;审校 李婷仪)

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