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欧盟准备向芯片产业投入“大量”资金--执委布莱顿

路透阿姆斯特丹5月20日 - 欧盟内部市场与服务执委布莱顿(Thierry Breton)周四表示,欧盟准备提供“大量”资金,用于扩大欧洲的半导体制造并支持电脑芯片供应链。

他在参加半导体设备供应商ASML总部的一个会议后表示,欧洲需要先扩大中级芯片的产能,而后才有可能实现半导体生产全球占比翻一倍达到20%的目标,到2030年可生产最先进的2纳米芯片。

路透在4月曾报道,欧盟将启动包括ASML以及英飞凌(Infineon)、意法半导体和恩智浦半导体在内的欧洲半导体企业“联盟”,以帮助实现这些目标。

布莱顿表示,这个联盟可以和美国、中国以及韩国支持本国芯片企业的计划相提并论,并重申他希望可以吸引台湾的台积电、韩国的三星以及美国英特尔这三家全球芯片巨头中的一家来欧洲设厂。

他表示,相应资金可以来自几个欧盟的项目,包括8,000亿欧元(9,750亿美元)新冠复苏基金。该项资金的20%原本就是要用于欧洲大陆“数字化转型”之需。(完) (编译 郑茵 审校 白云)

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