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亚洲

约20家日本企业将与台积电合作开发芯片制造技术--日经

路透东京5月31日 - 据日经新闻报导,包括电子元件制造商揖斐电(Ibiden)在内的约20家日本公司将与全球晶圆代工龙头台积电合作,在日本的一个研究中心开发芯片制造技术。

日经新闻称,日本政府将支付该研究中心总计370亿日圆(3.37亿美元)成本的一半。报导未披露消息来源。(完) (编译 汪红英;审校 郑茵)

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