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路透基点:台湾欣兴科技的60亿台币五年期贷款案启动--RLPC
2013年8月23日 / 早上8点55分 / 4 年前

路透基点:台湾欣兴科技的60亿台币五年期贷款案启动--RLPC

路透香港8月23日 - 汤森路透旗下基点援引消息人士称,牵头行兼簿记行中国信托商业银行(CTBC Bank)已经启动台湾上市公司欣兴科技的60亿台币(2亿美元)五年期贷款案。

该笔无担保贷款的利率为二级商票利率加码65个基点,最低税前利率为1.5%。

银行受邀以以下层级参贷:承贷10亿台币或以上者,可获68.75个基点的综合收益,有15个基点的前端费,享牵头行头衔;承贷5-9.99亿台币者,可获67.5个基点的综合收益,有10个基点的前端费;承贷3-4.99亿台币者,可获66.25个基点的综合收益,有5个基点的前端费。

参贷银行可获15个基点的承诺费。

该笔贷款由三年的宽限期,分五次每半年等额偿还,平均期限为四年。

所筹贷款将用于再融资和营运资本。

银行回复截止日期是9月27日。

根据公司网站,欣兴科技生产用于手机和笔记本电脑的高密度连结板(HDI)、用于汽车的印刷电路板(PCB)、用于消费电子产品的覆晶载板(FCBGA)和晶片级载板(CSP)。(完) (编译 王兴亚;; 审校 隋芬)

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