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亚洲

比亚迪计划分拆半导体控股子公司上市,提升多渠道融资能力

路透上海12月31日 - 中国电动汽车制造商比亚迪周四宣布,计划将控股子公司比亚迪半导体分拆上市,以提升多渠道融资能力。

比亚迪表示,半导体行业具有前期投入金额大、产能建设周期长等特点,对行业内公司的资金实力和技术创新能力均提出较高要求。截至目前,比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作,具备了独立运营基础。

公告称,“本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。”

截至公告出具日,比亚迪直接持有比亚迪半导体股份比例为72.30%,为控股股东。本次分拆事项不会导致对比亚迪半导体的控制权,以及对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响,亦不会损害公司独立上市地位和持续盈利能力。

比亚迪强调,本次分拆上市尚处于前期筹划阶段,还需要提请公司股东大会审议批准;以及需取得中国证监会、公司上市地交易所及比亚迪半导体拟上市地交易所等监管机构的核准和/或批准,存在一定不确定性。

比亚迪A股周三收报186元人民币,港股同日收报195港元。(完)

参看详情,可点选深圳证券交易所 here (发稿 李宏薇;审校 吴云凌)

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