(新增声明细节和背景)
路透台北4月1日 - 台积电周四表示，计划未来三年投资1,000亿美元增加其芯片制造工厂的产能。几天前英特尔宣布计划投资200亿美元扩张先进芯片制造产能。
台积电是全球最大的芯片代工厂，客户包括苹果和高通(Qualcomm)。
“我们正进入一个高增长时期，预计未来几年，5G和高性能计算的多年大趋势将刺激市场对我们半导体技术的强劲需求，”台积电提供给路透的声明称。
“此外，新冠疫情也在各个方面加快了数字化，”该公司称。(完) (编译 王灿；审校 艾茂林)
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