for-phone-onlyfor-tablet-portrait-upfor-tablet-landscape-upfor-desktop-upfor-wide-desktop-up
国际财经

欧盟考虑建立芯片联盟 降低对外国制造商的依赖--消息人士

路透巴黎/布鲁塞尔4月29日 - 四名欧盟官员说,欧盟正在考虑建立一个包括意法半导体(STM) STM.PA、恩智浦半导体 NXPI.O、英飞凌(Infineon Technologies) IFXGn.DE和艾司摩尔(ASML) ASML.AS的半导体联盟,以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。

消息人士称,该计划处于非常初步的阶段,可能包括一个称为“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金,各公司可以在整个项目中进行合作。

它将补充或替代可能的外资工厂,以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍,达到20%,这是欧盟内部市场与服务执委布莱顿(Thierry Breton)制定的目标。

布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟,他将在周五与英特尔执行长Pat Gelsinger会面,还将与台积电欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。

据外交官和台湾官员称,台积电对在欧盟建厂没有兴趣。

一些欧盟官员对设立外资资助的超级工厂的想法有点畏缩。

“政界人士喜欢光鲜的东西,有时倾向于牺牲长期产业政策来换取短期政绩,”一位资深的法国官员称。

“如果我们惹恼了欧洲相关企业,那么我不确定我们在主权方面能得到什么,”该消息人士称。

三名欧盟执委会的官员说,他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略,认为欧盟企业与外国同行合伙可能效果更好。

这位法国官员说,欧洲内部市场的产能以及能否吸收额外的产出也存在很大的疑问。欧洲内部缺乏庞大的智能手机产业。

官员们表示,目前正在进行磋商,还没有最终决定。布莱顿和欧盟竞争事务执委维斯塔格将于5月5日提交欧盟执委会最新的产业战略,主要聚焦于半导体。(完)

编译 张涛/汪红英;审校 徐文焰/王灿

for-phone-onlyfor-tablet-portrait-upfor-tablet-landscape-upfor-desktop-upfor-wide-desktop-up