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韩国SK海力士称将分拆晶圆代工业务
2017年5月24日 / 早上8点49分 / 6 个月前

韩国SK海力士称将分拆晶圆代工业务

路透首尔5月24日 - 韩国SK海力士(000660.KS)周三宣布,已决定将晶圆代工业务分拆成为独立公司。

SK海力士为全球第二大记忆体芯片制造商,仅次于三星电子(005930.KS)。SK海力士表示,此举将有助晶圆代工业务强化长期竞争力。公司并未提供进一步细节。

SK海力士4月时首次表示考虑分拆。(完)

编译 蔡美珍;审校 高琦

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