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亚洲

MEDIA-小米据称考虑参与AI芯片生产商黑芝麻的新一轮融资--彭博新闻

据彭博新闻报导,熟悉情况的消息人士称,人工智能(AI)和自动驾驶芯片生产商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies Inc.)寻求在新一轮融资中至少筹集15亿元人民币(2.31亿美元),中国手机生产商小米也在考虑加入本轮融资的投资者之列。

消息人士称,此次融资对黑芝麻的估值至多为15亿美元。由于此事尚未公开,消息人士要求匿名。据一位消息人士称,包括腾讯控股在内的投资者参与了黑芝麻的前一轮融资。

--消息来源:bloom.bg/2QMBXbW

--注:路透未核实上述消息,不保证其正确性。(完) (编译 汪红英;审校 张涛)

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