March 7, 2018 / 12:22 AM / 7 months ago

高通与华为就和解专利纠纷进行磋商--华尔街日报

路透3月6日 - 华尔街日报周二援引知情人士的话报导,芯片生产商高通(Qualcomm)(QCOM.O)正与中国华为技术有限公司进行磋商以和解专利纠纷,可能在未来几周内达成协议。

报导称,双方的谈判进展良好。

高通不予置评,华为暂时没有回应置评请求。

高通正在抵御博通(AVGO.O)的1,170亿美元敌意收购计划。博通称,如果接管高通,将缓和高通与客户之间的紧张关系。这促使高通试图自行解决与客户的争议,来抵御收购行动。

高通一直与两大专利许可客户存在争议:苹果(AAPL.O),和一家在2017年4月停止支付专利使用费的未具名许可受让方。分析师认为该受让方是华为。(完)

编译 王灿;审校 徐文焰

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