August 3, 2018 / 1:18 AM / 4 months ago

高通预期“物联网”芯片本财年将为营收贡献逾10亿美元

资料图片:2017年11月,美国加州圣迭戈,高通公司园区的企业标识。REUTERS/Mike Blake

路透8月2日 - 高通(QCOM.O)周四表示,预计适用智能手表、连接喇叭和手机芯片核心业务以外的其他设备的半导体芯片,在本会计年度将为公司带来逾10亿美元营收。

这个最新数字显示,高通在收购荷兰芯片制造商恩智浦半导体 (NXPI.O)上个月告吹后,仍可以将营收来源多元化。

高通执行长Steve Mollenkopf曾说,该公司相信其在手机市场以外领域营收可达50亿美元。而上述的所谓“物联网”芯片营收在这当中占到20%。(完)

编译 张若琪 审校 戴素萍

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