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中国财经

独家:美供应商申请向中芯国际出口芯片设备的审批速度缓慢

路透3月4日 - 消息人士称,尽管全球供应短缺导致芯片需求飙升,但美国政府在批准科林研发(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)等美国公司向中国芯片巨头中芯国际(SMIC)出售芯片制造设备的许可方面,仍是动作缓慢。

资料图片:2020年10月,中芯国际的企业标识。REUTERS/Aly Song

业内消息人士称,美国供应商仍未获得价值约50亿美元零部件出口的大部分许可,尽管很多公司在中芯国际去年12月被列入黑名单后不久就寻求获得许可。某些许可已经发放,包括最近几天发放的少数昂贵设备的许可。

在拜登1月接替特朗普出任美国总统后,美国的政策发生了转变,但新任官员领导下的美国政府机构仍未完全决定应该向中芯国际出售的具体产品。中芯国际为高通和其他美国公司生产芯片。

因担心中芯国际协助中国军方,特朗普政府将该公司列入了美国商务部实体名单。

名单要求美国供应商在向中芯国际发货前需获得许可。这份清单不同寻常,规定大多数产品应根据具体情况逐一取得批准。然而,那些只能用于制造最先进的、10纳米和更小型芯片的设备可能不会获得许可。

美国政府应该在一个月内对出口许可申请做出决定,但后续问题中止了进程。

“科林研发仍在申请过程中,尚未收到回复,”公司发言人周三表示。

应用材料CFO在2月18日业绩电话会议上称,他们的财测没有假设许可证会获批。该公司发言人本周不愿就牌照问题置评,包括评论是否仍有效的问题。

中芯国际没有回复置评请求,但该公司此前表示,只为民用和商业终端用户提供服务,与中国军方无关联。

消息人士称,有关许可证的决定被搁置,因为官员在询问有关申请的后续问题,以确定这些零部件是否会被转用于生产10纳米或更小规格的产品。

华盛顿的贸易问题律师Giovanna Cinelli说,很多许可证申请“要来来回回很多次,这就拉长了审核周期。”

美国商务部官员在一份声明中否认限制中芯国际可能导致芯片短缺的可能性,指出芯片短缺与旧技术有关,而对中芯国际的限制与前沿技术有关。该声明没有提到旧技术许可核准延迟的潜在影响。

中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂,在全球半导体供应链中扮演着重要的角色。上个月,它表示无法满足客户对某些技术的需求,其工厂已经“满负荷运转”了数个季度。

据业内人士,中芯国际的技术能力远远落后于行业领先者台积电等尖端晶圆代工厂。

半导体生产设备主要供应商应用材料和科林研发(Lam Research),以及其它一些供应商,提交了许多向中芯国际供货的许可申请。业内消息人士称,大部分申请尚未得到处理。

中芯国际的其他供应商包括加利福尼亚的KLA Corp和总部位于马萨诸塞州的Axcelis Technologies。KLA的一位发言人拒绝对许可情况发表评论。虽然Axcelis的首席执行官在2月11日谈到与其许可有关的“不确定性”,但该公司的一位发言人拒绝提供最新评论。

消息人士称,利用中芯国际以几十年前技术生产芯片的高通,为中芯国际所需设备提出了申请,以防设备制造商自己无法获得许可。消息人士补充说,但他们还没有申请下来。

去年9月,在路透看到的一份信函草稿中,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)称中芯国际每年在美国购买的设备和材料金额高达50亿美元。(完)

编译 艾茂林/王兴亚/白云/张涛;审校 徐文焰/李春喜/张若琪/陈宗琦/戴素萍

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