Reuters logo
日本个股:东芝向债权银行请求新贷款,以芯片业务股权作抵押-消息
2017年4月4日 / 上午10点32分 / 8 个月前

日本个股:东芝向债权银行请求新贷款,以芯片业务股权作抵押-消息

路透东京4月4日 - 直接了解情况的消息人士称,日本东芝周二向债权银行请求新贷款,并提供分拆出来的芯片业务股权作为抵押。

消息人士称,东芝在与债券银行的会议上请求提供“新贷款”。由于未获公开讨论此事的权限,上述消息人士要求匿名。

多数消息人士称,东芝未明确要求提供多少贷款。不过,一名消息人士称,新贷款可能在3,000亿日圆(27亿美元)左右。(完) (编译 李春喜 审校 张明钧)

我们的标准:汤森路透“信任原则”
0 : 0
  • narrow-browser-and-phone
  • medium-browser-and-portrait-tablet
  • landscape-tablet
  • medium-wide-browser
  • wide-browser-and-larger
  • medium-browser-and-landscape-tablet
  • medium-wide-browser-and-larger
  • above-phone
  • portrait-tablet-and-above
  • above-portrait-tablet
  • landscape-tablet-and-above
  • landscape-tablet-and-medium-wide-browser
  • portrait-tablet-and-below
  • landscape-tablet-and-below