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国际财经

今年全球整车销售回温令车用半导体需求大增 12寸厂线最紧缺--TrendForce

路透香港1月27日 - 市场研究机构--集邦科技(TrendForce)周三称,预期2021年全球车市销售回温,整车销售量将由去年的7,700万辆增加至8,400万辆;同时汽车在自动化智慧化和电动化发展下,对于各种半导体元件的用量将大幅上升,当中以12寸车用半导体厂最紧缺。

TrendForce表示,自2018年起车市逐步疲软,加上去年受到新冠病毒疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足。然而,2021年全球汽车市场正在复苏,对各种半导体元件的用量将大幅上升,但先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

此外,近期IC(集成电路)供应链的缺货现象,已从消费性电子与电脑资通讯产业(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控与车载市场(Industrial & Automotive)。

过往车用半导体市场主要以IDM(垂直整合)或Fab-lite(轻晶圆厂)生产为主,由于车用IC一般需要高温高压的操作环境,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度与长期供货等特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。

然而,在全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,例如12寸厂的车用MCU与CIS;8寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。

TrendForce表示,目前车用半导体以12寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时,8寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。

随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、联电(UMC)、三星等。

针对国际大型车厂反映车用电子晶片短缺,台湾经济部长周三表示,已召集四大半导体公司讨论,会后与各业者达成共识,各厂商会用最优先态度解决车用晶片缺乏的问题,并承诺以三大做法,全力支持车用晶片。(完)

记者 梁慧仪; 审校 屈桂娟

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